陶瓷激光切割的優點有哪些？

當前，陶瓷印刷線路板的激光加工設備主要是切割、鑽孔。基于激光切割技術的諸多優點，它被廣泛地應用于精密切割行業。下述萊塞將向你展示激光切割技術在印制電路板上的優點。

    本文介紹了陶瓷襯底印刷電路板的優勢以及分析陶瓷材料的高頻電性能、高導熱性、化學穩定性、熱穩定性，是生產大型集成電路、電力電子組件的理想包裝材料。在微電子領域，陶瓷基片的激光加工是一項重要應用技術。該法高效、快速、准確，有很高的實用價值。

    激光陶瓷襯底的優點：

    1.激光斑點小，能量密度大，切割質量好，切割速度快。

    2.狹縫切割，節省材料。

    精密的激光加工，切面光滑，無毛刺。

    4.熱影響範圍小。相對于玻纖板而言，陶瓷基片容易破碎，對加工工藝有較高的要求，因此經常采用激光打孔。其特點是精度高、速度快、效率高，可大批量打孔，適用于絕大多數硬、軟材料，對工裝無損耗，符合印刷電路板高密度互連、精細開發的要求。陶瓷基板具有高結合力，不脫落，不起泡，有生長效果，表面平整，粗糙度在0.1~0.3μm之間，激光沖孔直徑在0.15-0.5mm之間，甚至可以細到0.06mm。

    對不同光源(UV，綠光，紅外線)陶瓷基板切割的差異。

    1：紅外光纖激光切割陶瓷基片，所采用的波長爲1064nm，綠光采用532nm，紫外光采用355nm。紅外線光纖激光功率越大，熱影響區越大，綠光比光纖激光稍好；紫外激光是一種破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響區是破壞材料分子鍵的加工方法。有差別。

    2：在PCB工業中UV激光切割機可考慮FPC軟板切割，集成電路晶片切割及部分超薄金屬切割。但在高功率的綠色激光切割機行業中，只能進行印刷電路板硬切，雖然可以在PCB軟板和IC芯片上進行切割，但是它的切割效果比紫外激光要低得多。在加工效果上，由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響小，效果較爲理想。PCB襯底(非金屬襯底，陶瓷襯底)切割，經振鏡掃描，形成一層剝離與切割，利用高能UV激光切割機，成爲PCB行業的主流。