微孔加工需要用到的设备是哪一种？

    把一个小洞放在一个零件上是非常普遍的。然而，如果要求在硬材料，如在硬质合金上打一大堆0.1毫米至数微米的小孔，用普通机械加工工具恐怕难以操作，即便能做到，加工成本也会很高。现行机械加工技术在材料上打微孔是采用每分钟数万转或几十万转的高速旋转小钻头加工的，用这种方法一般也只能加工孔径大于0.25毫米的小孔。

    当今工业生产中经常要求加工的孔径比这个还要小。比方说，在电子工业生产中，多层印制电路板的生产要求在印制板上打出数以千计的小孔，直径在0.1~0.3毫米。很明显，用刚刚提到的钻头进行加工，遇到的难度较大，加工质量难以保证，加工成本也不低。

    从20世纪60年代开始，科学家们在实验室里用激光在钢刀片上打出了微型孔洞，经过近30年的改进和发展，如今用激光在材料上打出微细孔洞，而加工质量更高。所打孔的小孔壁平整，无毛刺。孔洞再一次快速穿孔，大概是千分之一秒左右的时间。

    激光器从材料上钻出小孔的道理非常简单(激光钻孔)，实践起来并不复杂。

    激光器具有良好的相干性，在光学系统中可将其聚焦成直径极小(小于1微米)的光点，等同于"微型钻头"，用于钻孔。第二，激光的光亮度很高，聚焦点处的激光能量密度(平均每平方厘米面积上的能量)将非常高，通常由一台激光输出，所产生的能量可高达109焦耳/厘米2，足以使材料熔化和蒸发，在该材料上留下一个小洞，与钻出的一样。